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金管局香港人民币发债规模今年或过千亿国内财经中国时刻 [复制链接]

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金立发布“全球最薄手机”


【大比特导读】据介绍,为了实现“最薄手机”的目标,金立成为全球第一个将0.4mm玻璃应用引入到量产设计的手机制造商。


19日,国产手机品牌金立正式发布了金立ELIFES系列首款旗舰机型ELIFES5.5,机身厚度仅有5.55mm,是目前全球最薄的智能手机产品。


据介绍,为了实现最薄手机的目标,金立成为全球第一个将0.4mm玻璃应用引入到量产设计的手机制造商。新品外观面金属与玻璃的面积占到整机的98%,塑胶仅为2%,达到了目前市场上极为罕见的比例。为了让这一设计理念成为现实,金立在选材时特别引进日本进口金属,并采用纳米成型技术;在产品制作时,每一个金属边框都需要上百道工序的精工细作,需要至少40分钟的时间来加工。除此以外,在产品抛光喷砂时,采用目前为止可用于手机设备最细的205号砂型,这样即可呈现最佳完美的外观质感。在摄像头方面,该机采用了一枚1300万像素的背置摄像头,前置摄像头为500万像素,并拥有95的广角,是全球首款达到如此宽画幅的手机产品。该机售价仅为2299元,将于3月18日正式上市销售。


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